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　　（来源：ETF万亿指数）

　　上半年，A股最靓的仔是谁？答案只有一个
，半导体 。

　　申万半导体板块累计上涨103.04%，跑赢沪深300指数近96个百分点。

　　半导体相关领域 ，从设备、材料到封装 、存储
，有一定表现
。AI算力需求爆发
、国产替代加速推进、存储芯片价格持续攀升三重共振，将半导体板块推向舞台中央。

　　大水漫灌之下 ，是雨露均沾
，还是结构分化？我们梳理了机构共识与产业数据，下半年的投资机会在哪？一起来看看~

　　半导体上半年业绩与行情双爆发

　　业绩端 ，淡季不淡
，利润爆发式增长

　　半导体板块2025年全年营收7049.87亿元，同比增长12.79% ，归母净利润457.53亿元
，同比增长38.38% 。

　　进入26年一季度，行业呈现“淡季不淡”特征 ，营收1926.98亿元，同比增长24.71%；归母净利润254.02亿元
，同比暴增178.59%！毛利率也从上年同期的26.50%提升至33.38%，盈利能力显著改善
。

　　行情端 ，各子板块全面开花

　　截至6月30日
，申万半导体板块各子板块年内涨幅从高到低依次为：

　　半导体材料：+163.92%

　　半导体设备：+150.31%

　　分立器件：+131.44%

　　集成电路封测：+122.29%

　　数字芯片设计：+95.12%

　　模拟芯片设计：+51.82%

　　全球视角，半导体市场规模首次剑指万亿美元

　　WSTS在6月大幅上调预测 ，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元
，同比增长89.9%，首次突破万亿美元大关！其中存储芯片是最大增量 ，预计2026年市场规模同比增长249.5%
，产值突破8039亿美元。

　　半导体设备与材料，“卖铲人”的确定性

　　设备与材料是半导体产业链的“卖铲人 ” 。无论下游谁家芯片大卖 ，只要晶圆厂在扩产
，设备和材料的需求就在那里
。

　　2026年，全球半导体资本开支已进入新一轮爆发期。TechInsights预计 ，2026年IDM和Foundry厂商资本开支将达2720亿美元，其中存储芯片相关的资本开支未来五年复合增速高达15.7% 。

　　在国内
，这股“买铲子
”的动力叠加了国产替代的刚性约束
。在外部管制持续加码背景下，中芯国际 、华虹宏力等国内龙头晶圆厂产能利用率持续维持高位 ，扩产提速迫在眉睫。

　　26年Q1全球前十大晶圆代工厂（单位：百万美元）

　　东海证券明确指出
，我国半导体上游产业链正迎来加速发展机遇，设备
、零组件、材料的国产化将随晶圆厂扩建速度一同起飞 。国金证券也建议 ，下半年应重视半导体设备和零部件环节
，特别是前道刻蚀 、量检测以及高壁垒耗材
。

　　存储芯片，从“周期反转”到“AI硬通货 ”

　　存储芯片的大宗商品属性 ，使存储芯片的价格波动历来是半导体周期的放大器。而这一次
，AI的介入让供需缺口远超预期 。AI训练与推理对HBM的吞噬，正在挤出传统DRAM和NAND的产能。

　　根据 TrendForce 最新预测 ，2026Q3DRAM 合约价预计环比上涨 13%—18%
，NAND Flash 合约价预计环比上涨10%—15%
。相较 2026H1 的快速上涨，Q3 存储价格更多体现为高位延续 ，涨价斜率有所放缓。

　　供需紧张的直接推手，是三星
、SK海力士、美光等头部大厂将产能悉数投入高附加值产品 。韩国政府刚刚宣布了800万亿韩元的天量半导体投资计划
，美光在日本广岛启动了93亿美元的HBM专用晶圆厂扩建，但远水难解近渴
。

　　此外 ，利基型存储（NOR Flash 、SLC NAND）由于国际大厂产能向高端倾斜
、供给收缩
，叠加汽车电子、工业控制等需求拉动，下半年价格弹性依然突出。

　　SEMI报告指出 ，主要厂商当前的HBM产能扩张速度
，已难以跟上算力需求的激增，供需紧张格局预计至少延续至2030年 。

　　在价格中枢系统性抬升的背景下 ，国内存储龙头的盈利弹性值得期待
。国金证券看好存储器持续上行机会
，建议关注企业级存储需求及利基型DRAM的国产替代。

　　从DRAM到NAND，从企业级SSD到消费级内存条 ，订单能见度与ASP（平均售价）正同步上行 。

　　先进封装
，后摩尔时代的破局之道

　　随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度和成本急剧上升
。5nm制程晶圆厂5万片/月产能需投资约160亿美元 ，是28nm的2.7倍。

　　在此背景下，Chiplet 、2.5D/3D封装、TSV
、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径 。

　　华为提出的“τ（韬）定律”更是将先进封装提升到战略高度
，从“几何缩微 ”转向“时间缩微
”，通过三维集成 、逻辑折叠等方式压缩信号传播路径 ，实现性能突破
。

　　Yole预计2029年全球先进封装市场规模将达到封测总市场的50%
，2024—2029年复合增长率达10.6%。中国大陆先进封装市场复合增长率预计高达14.4% 。

　　此外，国内封测龙头纷纷扩产 ，比如长电科技2026年固定资产投资预算上调至约100亿元
，拟78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；甬矽电子拟投资103亿元建设三期项目，重点布局2.5D等先进封装产线；盛合晶微上市募资约48亿元 ，临港项目总投资约100亿元。

　　综上
，先进封装产能紧缺，国产HBM已取得突破 ，封测设备与耗材产业链有望深度受益
。

　　半导体相关ETF工具一览：

　　科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金（A类021224
、C类021225）被动跟踪上证科创板芯片指数
，在均衡配置、全链布局芯片产业的同时，在集成电路 、半导体设备等核心领域权重占比超90% ，硬科技含量高，进攻性强。公开数据显示
，科创芯片ETF华宝（589190）管理费0．3%，托管费率0．08% ，综合费率0．38%
，在同标的指数ETF中费率较低 。

　　港股通信息技术ETF华宝（159131）场外联接基金代码026755，全市场首只
、同类规模最大、流动性最强 ，支持T+0交易
，标的指数由“80%硬件+20%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件 ” ，涵盖60只港股硬科技公司
，其中“中芯国际+华虹宏力
”两大晶圆代工巨头合计权重超26%，国产AI PC龙头联想集团权重超10% ，PCB龙头“建滔集团+建滔积层板”合计权重超11%
，三者均为全市场具有挂钩产品的指数中含量最高
。此外，6月15日指数最新纳入智谱 、壁仞科技
、胜宏科技等多只港股硬科技新秀 ，成份股不含阿里巴巴、腾讯 、美团等大市值互联网企业，锐度更高
，更易捕捉港股AI硬科技行情。

　　电子ETF华宝（515260）及其联接基金（A类：012550
、C类：012551）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业 ，荟聚PCB 、MLCC、玻璃基板
、存储芯片、半导体设备等热门概念
，权重股囊括兆易创新 、立讯精密
、寒武纪、工业富联 、中芯国际等个股 。标的指数深度绑定全球科技龙头，截至6月底 ，苹果
、英伟达、谷歌产业链权重占比分别为31.00% 、25.55%
、18.98%
，有望受益于科技巨头产业扩张与技术创新
。

　　注：以上数据仅供参考，不构成任何投资建议。